MediaTek Dimensity 820 pada Redmi 10X (mi.com)
Diluncurkan pada 18 Mei 2020, MediaTek Dimensity 820 merupakan chipset 8-core yang dibangun menggunakan proses fabrikasi 7 nanometer dari TSMC. Arsitekturnya menggabungkan 4 core performa Cortex-A76 berkecepatan hingga 2,6 GHz, dan 4 core efisiensi Cortex-A55 berkecepatan hingga 2,0 GHz. Didukung oleh set instruksi ARMv8.3-A, chipset ini memiliki total cache L1 sebesar 512 KB, L2 sebesar 1 MB, dan L3 sebesar 2 MB, serta TDP 8 watt untuk menjaga efisiensi daya.
Di sektor grafis, Dimensity 820 mengandalkan GPU Mali-G57 MP5 berbasis arsitektur Valhall generasi pertama yang berjalan pada frekuensi 900 MHz yang dibekali 5 pipeline dan total 160 shading units sehingga menghasilkan performa teoritis hingga 288 Gigaflops. Untuk mendukung kebutuhan kecerdasan buatan, chipset ini telah dibekali MediaTek APU 3.0 (AI Processor Unit) yang mampu memproses hingga 2,4 TOPS.
Dalam pengujian benchmark, Dimensity 820 mencatatkan skor 487.164 poin pada AnTuTu v10 versi NanoReview. Sementara itu, pada GeekBench 6, chipset ini meraih skor 845 untuk single-core dan 2.484 untuk multi-core. Angka tersebut mampu mencerminkan performa yang solid di kelas menengah.
Untuk urusan memori, chipset ini mendukung LPDDR4X hingga frekuensi 2133 MHz, lebar bus 2x16-bit dan bandwidth maksimum 17,07 Gbps. Kapasitas maksimal RAM yang didukung mencapai 16 GB. Media penyimpanan pun sudah kompatibel dengan teknologi UFS 2.2.
Kemampuan multimedia-nya pun cukup mengesankan. Dimensity 820 sanggup menangani kamera hingga 80 MP tunggal atau dual kamera 32 MP, serta perekaman dan pemutaran video 4K@30fps. Dukungan codec yang luas seperti H.264, H.265, VP9 untuk video, dan AAC, FLAC, HE-AAC, MP3 untuk audio membuatnya fleksibel untuk berbagai format media.
Dari sisi konektivitas, Dimensity 820 sudah mendukung jaringan 5G yang mana kecepatan unduhnya bisa mencapai 2770 Mbps dan unggah hingga 1250 Mbps. Dimensity 820 juga sudah didampingi oleh Wi-Fi 5 dan Bluetooth 5.1. Untuk kebutuhan navigasi, chipset ini mendukung sistem GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, dan QZSS. Hingga saat ini, Xiaomi Redmi 10X Pro tercatat sebagai satu-satunya smartphone yang menggunakan Dimensity 820, sebagaimana dilansir oleh Kimovil. Meski eksklusivitasnya terbatas, performa dan efisiensi daya yang ditawarkan membuat chipset ini masih relevan sebagai salah satu pilihan solid di kelas menengah.
Kelima chipset yang telah disebutkan di atas dinilai memiliki performa setara Helio G200. Menariknya, chipset penantang didominasi oleh UNISOC dan MediaTek itu sendiri. Namun, bedanya ada di seri Dimensity. Sementara yang dibandingkan kali ini adalah dari seri Helio.
Kelima chipset tersebut layak dipertimbangkan sebagai alternatif menarik di kelas menengah. Menariknya, empat dari lima chipset tersebut saat ini baru digunakan oleh satu smartphone sebagai dapur pacunya. Pengecualian berlaku untuk Exynos 1280 yang sudah digunakan oleh empat perangkat Samsung sekaligus. Perlu dicatat bahwa perbandingan performa dengan Helio G200 mengacu pada data dari NanoReview, khususnya estimasi skor AnTuTu. Masing-masing chipset penantang menunjukkan selisih skor yang tergolong tipis.
Selain itu, skor benchmark AnTuTu bisa saja berubah. Ini lantaran TECNO Spark 40 Pro+ yang akan menjadi smartphone pertama Helio G200 baru akan dirilis pada Juli 2025. Tidak menutup kemungkinan, ke depannya akan hadir lebih banyak smartphone yang mengadopsi chipset ini, sehingga skor benchmark-nya pun berpotensi mengalami perubahan.
Pada akhirnya, keputusan akan tetap di tangan calon pembeli. Informasi ini bisa menjadi gambaran saat kamu akan mencari perangkat yang punya performa setara Helio G200. Apakah kamu adalah tim yang menunggu perilisan TECNO Spark 40 Pro+ di bulan Juli 2025 sebagai smartphone pertama yang mengusung chipset Helio G200 atau menginginkan smartphone alternatif yang menggunakan chipset dengan performa setara Helio G200? Kira-kira menurut kamu siapa yang paling layak jadi pesaing yang siap bersanding melawan Helio G200?