Kirin 9050 Pro HUAWEI Saingi Chip 3nm Apple, kok, Bisa?

Menurut laporan Bernstein, Kirin 9050 Pro mampu mencatat performa multicore lebih tinggi daripada Apple A17 Pro dalam pengujian Geekbench 6. Pengujian multicore mengukur kemampuan prosesor ketika menjalankan beban kerja yang memanfaatkan beberapa inti CPU secara bersamaan. Hasil tersebut menunjukkan peningkatan arsitektur Kirin 9050 Pro berperan penting dalam mengejar performa chip Apple.

Meski begitu, hasil benchmark tidak berarti Kirin 9050 Pro unggul dalam seluruh aspek. Bernstein mencatat chip tersebut masih sekitar 30 persen di bawah A20 Pro terbaru yang menggunakan proses 2nm. Namun, performanya disebut sudah berada di level yang sebanding dengan prosesor berbasis teknologi 4nm generasi sebelumnya dari TSMC.

HUAWEI sendiri belum mengungkap secara resmi node proses manufaktur yang digunakan Kirin 9050 Pro. Bernstein memperkirakan chip tersebut menggunakan teknologi N+2 atau N+3 dari SMIC, yang performanya dianggap setara dengan proses 7nm. Karena itu, penyebutan teknologi 7nm dalam laporan tersebut merupakan hasil evaluasi Bernstein dan bukan spesifikasi manufaktur yang telah dikonfirmasi HUAWEI.

Hal ini menjadi menarik karena ukuran proses manufaktur yang lebih kecil umumnya dapat membantu meningkatkan kepadatan transistor sekaligus efisiensi dan performa chip. Namun, ukuran node bukan satu-satunya faktor yang menentukan kemampuan sebuah prosesor. Kirin 9050 Pro menunjukkan bahwa peningkatan arsitektur juga dapat menjadi faktor penting ketika sebuah produsen menghadapi keterbatasan pada teknologi fabrikasi.

Salah satu teknologi yang disebut menjadi bagian dari pengembangan Kirin 9050 Pro adalah LogicFolding. HUAWEI mengembangkan chip tersebut menggunakan konsep desain LogicFolding dan Tau Scaling Law untuk meningkatkan efisiensi rancangan chip. Pendekatan tersebut menjadi salah satu faktor yang disebut Bernstein dalam menjelaskan peningkatan kemampuan chipset terbaru HUAWEI.

Menurut Bernstein, LogicFolding meningkatkan kepadatan transistor Kirin 9050 Pro dari sekitar 155 juta menjadi 238 juta transistor per milimeter persegi. Peningkatannya mencapai lebih dari 50 persen. Kepadatan transistor yang lebih tinggi dapat membantu chip memasukkan lebih banyak kemampuan komputasi ke area yang sama.

Peningkatan tersebut juga terlihat jika Kirin 9050 Pro dibandingkan generasi sebelumnya. Bernstein mencatat performa multicore chip terbaru HUAWEI meningkat sekitar 20 persen dibandingkan Kirin 9030 Pro. Angka tersebut menunjukkan adanya peningkatan kemampuan pemrosesan CPU pada generasi terbaru Kirin.

Tidak hanya CPU, performa grafisnya juga disebut meningkat 39 persen. Sementara itu, throughput neural processing unit (NPU) mengalami peningkatan sekitar 150 persen. Peningkatan pada NPU menjadi relevan untuk pemrosesan tugas berbasis kecerdasan buatan yang semakin banyak dijalankan langsung di perangkat.

Temuan Bernstein menunjukkan bahwa ukuran proses manufaktur bukan satu-satunya faktor yang menentukan performa sebuah chipset. Arsitektur, kepadatan transistor, desain CPU dan GPU, serta kemampuan pemrosesan AI turut menentukan kemampuan akhir sebuah chip. Karena itu, chip yang menggunakan node lebih besar tetap dapat menghasilkan performa kompetitif jika memiliki rancangan arsitektur yang lebih optimal.

Bernstein bahkan menggambarkan perkembangan Kirin 9050 Pro sebagai sebuah terobosan yang dinilai belum banyak diperhatikan. Jika temuan tersebut akurat, HUAWEI berhasil meningkatkan performa Kirin melalui perubahan arsitektur dan desain meski menghadapi keterbatasan pada teknologi proses manufaktur. Jadi, bagaimana bisa chip yang disebut setara 7nm menyaingi chip 3nm? Jawabannya bukan sekadar soal ukuran node, tetapi juga bagaimana setiap transistor dan bagian arsitektur tersebut dirancang untuk bekerja.