MediaTek resmi merilis cipset seri Dimensity 6000 terbaru mereka pada Selasa (11/7/2023). Cipset baru ini dirancang untuk menyempurnakan perangkat 5G arus utama generasi berikutnya.
System on a Chip (SoC) Dimensity 6100+ menghadirkan fitur-fitur unggul. Ini termasuk hemat daya, tampilan yang jelas, frekuensi gambar tinggi, teknologi kamera bertenaga AI, konsumsi daya rendah, dan konektivitas Sub-6 5G.
Dimensity 6100+ juga mendukung standar 3GPP Release 16 hingga 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation. Ini berfungsi untuk mengurangi konsumsi daya melalui teknologi MediaTek UltraSave 3.0+.
Cip ini menampilkan dua inti besar Arm Cortex-A76 dan enam inti hemat Arm Cortex-A55. Ini berfungsi untuk memberikann dukungan kamera bertenaga AI, layar 10-bit, kinerja UX, dan performa GPU yang lebih baik.
Beberapa fitur unggulan dari chipset Dimensity 6100+ meliputi:
- Dukungan kamera Non-ZSL hingga 108MP.
- Perekaman video hingga 2K 30fps.
- Teknologi UltraSave 3.0+ untuk menghemat daya.
- Fitur kamera termasuk AI-bokeh dan AI-color.
- Dukungan tampilan 10-bit premium.
Seri Dimensity 6000 terbaru akan menonjolkan fitur-fitur kelas atas pada perangkat 5G arus utama. Smartphone pertama yang menampilkan chipset Dimensity 6100+ akan tersedia pada kuartal ketiga tahun 2023.