MediaTek Hadirkan 2 Chipset Baru, Dimensity 7300 dan 7300X!

02 Jun 2024, 13:10 WIB

Achmad Fatkhur Rozi

ilustrasi MediaTek Dimensity 7300 dan 7300X (dok. MediaTek)

Intinya sih...

MediaTek mengumumkan kehadiran SoC baru, Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, dengan fabrikasi 4nm yang efisien untuk smartphone.
Dimensity 7300 memiliki peningkatan kemampuan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 dan kinerja AI dua kali lipat dari pendahulunya.
Kedua SoC ini juga membawa fitur utama seperti teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ dan dukungan Wi-Fi 6E tri-band.

Disclaimer: This summary was created using Artificial Intelligence (AI)

MediaTek baru saja mengumumkan kehadiran dua SoC baru mereka yaitu Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Kedua chipset dengan fabrikasi 4nm tersebut diklaim sangat efisien untuk perangkat smartphone.

Dengan efisiensi daya terdepan di kelasnya dan performa yang tangguh, chipset Dimensity 7300 menawarkan multitasking yang lancar, fotografi yang superior, gaming yang lebih cepat, dan komputasi AI yang lebih canggih. Sementara itu, Dimensity 7300X dikhususkan untuk perangkat lipat model flip, memberikan kemampuan untuk layar ganda.

Peningkatan di sisi kamera

ilustrasi kamera hp (unsplash.com/Tadeusz Lakota)

Chipset Dimensity 7300 menawarkan sebuah peningkatan dalam kemampuan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang memiliki ISP HDR 12-bit premium dan dukungan untuk kamera 200MP. Dengan mesin perangkat keras baru yang menyediakan pengurangan gangguan yang presisi, deteksi wajah, dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengambilan foto dan video yang luar biasa dalam berbagai kondisi pencahayaan.

Kinerja auto fokus kameranya meningkat hingga 1,3 kali lebih cepat dan remastering foto hingga 1,5 kali lebih cepat dibandingkan dengan Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis yang lebih dari 50 persen lebih luas dibandingkan dengan solusi kompetitor, memberikan lebih banyak detail dalam video.

Bawa peningkatan performa

SoC ini juga membawa peningkatan di bidang performa. MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat untuk Dimensity 7050. Sementara itu, chipset Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk lebih hemat memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.

Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR global sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media. Selain itu, dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus tumbuh lantaran tuntutan inovatif.

Bawa fitur utama yang menarik

ilustrasi MediaTek Dimensity 7300 dan 7300X (dok. MediaTek)

Tak cuma membawa peningkatan di bidang kamera dan performa. MediaTek juga membawa fitur-fitur utama yang menarik untuk kedua SoC tersebut. Fitur utama lainnya dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, antara lain:

Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 ditambah optimasi MediaTek sendiri yang memberikan hemat daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz secara umum.
Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, sehingga kecepatan unduh yang lebih cepat di perkotaan dan pinggiran kota.
Dukungan Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.
Dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda untuk memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.