MediaTek Dimensity 920 (i.mediatek.com)
MediaTek Dimensity 920 jadi salah satu chipset andalan di segmen kelas menengah yang siap bersaing dengan UNISOC T8300. Chipset ini diumumkan pada 11 Agustus 2021 dan diproduksi menggunakan teknologi 6 nanometer dari TSMC. Dimensity 920 mengusung CPU delapan inti, terdiri dari 2 inti Cortex-A78 berkecepatan hingga 2,5 GHz dan 6 inti Cortex-A55 pada 2 GHz. Chipset ini populer digunakan oleh beberapa merek smartphone, seperti Xiaomi dan realme. Contohnya, Xiaomi memakai Dimensity 920 di Redmi Note 11 Pro Plus. Sementara realme mengandalkannya pada model realme 9 Pro Plus.
Dalam pengujian benchmark sintetis AnTuTu v10 oleh NanoReview, Dimensity 920 mendapatkan skor 548.039 poin. Sementara, tes GeekBench 6 mencatat skor 926 untuk single-core dan 2.310 untuk multi-core. Menariknya, performa multi-core Dimensity 920 hampir setara Dimensity 900 yang meraih 2.239 poin. Selisihnya hanya berbeda 71 poin. Hal ini wajar karena kedua chipset dirilis di tahun yang sama dan ditujukan untuk pasar serupa.
Di sisi grafis, Dimensity 920 menggunakan GPU Mali-G68 MP4 berbasis arsitektur Valhall generasi kedua yang berjalan pada frekuensi 950 MHz. GPU ini sanggup menangani berbagai kebutuhan grafis, mulai dari gaming hingga multimedia. Ini lantaran GPU Mali-G68 MP4 mendapatkan dukungan layar Full HD+ (2520 x 1080) dan video 4K pada 30fps.
Kelebihan lainnya adalah Dimensity 920 mendukung memori LPDDR5 berkecepatan 3.200 MHz dan bandwidth maksimal 51,2 Gbit/s, serta penyimpanan cepat menggunakan UFS 2.1 sampai UFS 3.1. Untuk urusan kamera, Dimensity 920 mampu mendukung kamera utama hingga 108 MP dan dual kamera 20 MP. Soal konektivitas, Dimensity 920 sudah mendukung jaringan 5G berkecepatan unduh sampai 2.770 Mbps dan unggah hingga 1.250 Mbps. Ada pula Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2 yang menjamin pengalaman jaringan cepat dan stabil. Sistem navigasinya pun lengkap mencakup GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, serta NAVIC.
Mayoritas chipset penantang UNISOC T8300 didominasi oleh seri Dimensity lawas yang dirilis pada rentang tahun 2021—2022. Hanya Dimensity 7030 yang tergolong paling muda dimana selisih waktu perilisannya sekitar 18 bulan dari UNISOC T8300 karena dirilis pada September 2023. Masing-masing chipset menunjukkan skor benchmark sintetis yang terpaut tipis satu sama lain.
Sebagai contoh, Dimensity 900 mencetak skor 511.291 poin. Skor ini menunjukkan bahwa Dimensity 900 benar-benar hampir setara UNISOC T8300 yang hanya unggul 1.291 poin. Meski tergolong chipset keluaran lama, Dimensity 900 masih menunjukkan performa yang relevan dan kompetitif untuk saat ini. Hal ini memperlihatkan bahwa persaingan performa di kelas ini cukup ketat.
Bagaimana dengan chipset penantang lainnya? Dimensity 7030, Dimensity 1080, dan Dimensity 920 juga mencatat skor yang saling berdekatan. Masing-masing selisihnya sekitar 2.894—2.960 poin. Selisih tipis ini menunjukkan bahwa performa di antara chipset lain bersaing sangat rapat.
Keputusan akhir tetap kembali pada preferensi masing-masing pengguna. Informasi skor benchmark ini bisa menjadi panduan untuk kamu yang sedang mencari chipset sepadan UNISOC T8300. Apalagi, ZTE Nubia Neo 3 5G merupakan satu-satunya smartphone yang mengusung chipset ini. Kabarnya, ZTE Nubia Neo 3 5G dijadwalkan rilis di Indonesia pada 20 Mei 2025.
Jadi, jika kamu tak sabar menantikan ZTE Nubia Neo 3 5G, alternatif chipset dari seri Dimensity bisa jadi pilihan menarik. Chipset boleh beda, tapi performanya tetap merona. Nah, menurut kamu, chipset Dimensity mana yang paling sepadan menyamai performa UNISOC T8300?