Pendingin Laptop Solid-State Berbasis Plasma Debut di CES 2026
- Pendingin laptop solid-state berbasis plasma tanpa kipas
- Ketebalan pendingin hanya sekitar 200 mikron, sangat tipis
- YPlasma menempatkan aspek keamanan sebagai bagian penting dari pengembangannya
Pada gelaran Consumer Electronics Show (CES) 2026, inovasi di sektor pendinginan perangkat komputasi kembali mencuri perhatian. Kali ini, perusahaan deep-tech YPlasma memperkenalkan teknologi pendingin laptop solid-state berbasis plasma yang menawarkan pendekatan berbeda dari sistem konvensional. YPlasma merancang produk ini tanpa mengandalkan kipas maupun komponen mekanis sehingga menghasilkan kinerja pendinginan dengan tingkat kebisingan minim.
Mengacu pada press release yang dimuat di blog resmi YPlasma pada Desember 2025, teknologi pendinginan tidak hanya menargetkan pasar laptop konsumen. Perusahaan juga menyebut bahwa desain yang sama disiapkan untuk memenuhi kebutuhan server AI yang terkenal memiliki konsumsi daya tinggi. Lantas, apa saja keunggulan dari pendingin laptop besutan YPlasma ini? Berikut ulasan selengkapnya!
1. Pendingin solid-state YPlasma bekerja dengan memanfaatkan aktuator plasma dan tanpa kipas
Pendingin solid-state besutan YPlasma mengandalkan Dielectric Barrier Discharge (DBD) plasma actuators sebagai sumber pembentuk aliran udara. Sistem ini menghasilkan dorongan udara melalui proses ionisasi lapisan gas tipis di sekitar permukaan dielektrik dengan memanfaatkan energi listrik. Tidak seperti sistem pendingin konvensional, teknologi ini bekerja tanpa kipas, baling-baling, maupun motor penggerak. Aliran udara sepenuhnya tercipta dari efek elektrohidrodinamika yang dikendalikan secara elektrik.
Pendekatan tersebut membuat proses pendinginan berlangsung hampir tanpa suara. YPlasma mengklaim tingkat kebisingan pendingin ini hanya berada di kisaran 17 dBA. Hal ini jauh lebih rendah dibandingkan kipas laptop pada umumnya. Karakteristik ini menjadi nilai tambah signifikan, terutama bagi pengguna yang membutuhkan lingkungan kerja hening. Selain itu, minimnya komponen mekanis juga berpotensi mengurangi keausan dan meningkatkan usia pakai sistem pendingin.
2. Pendingin laptop ini juga sangat tipis karena ketebalannya sekitar 200 mikron
Salah satu nilai lebih pendingin solid-state berbasis plasma ini terletak pada bentuknya yang sangat ramping. Aktuator plasma buatan YPlasma diklaim memiliki ketebalan sekitar 200 mikron sehingga dapat ditempatkan langsung di atas heatsink (komponen internal laptop) atau disematkan ke bagian internal tertentu. Dimensi yang minim ini memberi kebebasan dalam penataan komponen. Alhasil, produsen memiliki ruang gerak lebih luas untuk merancang laptop berukuran ringkas tanpa mengorbankan fungsi pendinginan.
Desain ramping tersebut mencerminkan arah pengembangan laptop masa kini yang semakin fokus pada ketipisan bodi. Selama ini, produsen sering berada pada posisi sulit ketika harus menyeimbangkan antara ambisi menghadirkan perangkat tipis dan sistem pendinginan yang memadai. Pendingin solid-state berbasis plasma hadir sebagai solusi penyeimbang yakni menawarkan kinerja yang efisien tanpa perlu menambah bobot perangkat.
3. YPlasma memiliki nilai jual pada plasma sebagai sumber aliran udara
Dalam ekosistem pendingin solid-state, YPlasma bukanlah pelopor pertama. Sebelumnya, Frore Systems telah lebih dulu menghadirkan AirJet, yakni solusi pendinginan tanpa kipas yang memanfaatkan getaran ultrasonik untuk menciptakan aliran udara. Perbedaan utama terletak pada fondasi teknologinya. YPlasma memilih pendekatan berbasis plasma dan fenomena corona discharge.
Penggunaan plasma sendiri kerap memunculkan kekhawatiran terkait pembentukan ozon. Menyadari hal tersebut, YPlasma menempatkan aspek keamanan sebagai bagian penting dari pengembangannya. Perusahaan menerapkan penghalang dielektrik untuk membatasi pelepasan produk samping berbahaya ke lingkungan sekitar. Pendekatan ini menjadi krusial agar teknologi plasma dapat diadaptasi secara aman untuk perangkat konsumen.
Meski belum mengungkapkan spesifikasi detail terkait kemampuan pendinginan maupun efisiensi energinya, YPlasma menyatakan bahwa teknologi ini dirancang untuk menangani beban termal tinggi pada server AI. Klaim tersebut memberi indikasi bahwa performanya bisa bersaing dengan solusi solid-state yang lebih dulu hadir di pasar. YPlasma telah melakukan demonstrasi langsung teknologi pendingin ini di pameran CES 2026 pada 7 Januari 2025. Apakah kamu tertarik?
