3 Chipset Anyar MediaTek Tingkatkan Performa Gaming Sampai AI

Kedua cipset Dimensity 7400 mengintegrasikan CPU octa-core dengan 4 inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2.6GHz, 4 inti Arm Cortex-A55 hingga 2.0GHz, dan ditambah GPU Arm Mali-G615 MC2. Dibangun dengan proses node 4nm dari TSMC, Dimensity 7400 dan 7400X menggunakan daya antara 14 persen hingga 36 persen lebih sedikit saat bermain game dibandingkan dengan pesaing. 

Selain itu, SoC ini dilengkapi dukungan MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 untuk meningkatkan performa grafis, optimasi AI yang menyesuaikan pengaturan game agar sesuai dengan beban kerja perangkat, mengurangi input lag sehingga respons lebih cepat serta mengoptimalkan penghematan daya agar pengguna bisa bermain game lebih lama.

“Dengan Dimensity 7400 dan Dimensity 6400, MediaTek sekali lagi membuktikan kemampuannya dalam menghadirkan pengalaman ponsel pintar andal di harga terjangkau,” ujar Dr. Yenchi Lee, General Manager Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek dalam keterangan tertulis.

“Baik untuk bermain game, menggunakan aplikasi AI terbaru, maupun mengambil foto dan video, pengguna dapat menikmati performa yang signifikan serta hemat daya yang mengagumkan, seperti yang telah mereka harapkan dari seri keluarga Dimensity," lanjutnya.

Untuk meningkatkan performa aplikasi AI, Dimensity 7400 dan 7400X mengintegrasikan NPU 6.0 dari MediaTek, yang menawarkan peningkatan performa sebesar 15 persen ketimbang Dimensity 7300. 

Dengan menghadirkan kemampuan multimedia premium melalui prosesor sinyal kelas atas Imagiq 950 (ISP), Dimensity 7400 dan 7400X mendukung fitur kamera AI canggih untuk menangkap gambar yang menakjubkan, bahkan dalam kondisi pencahayaan rendah. 

Prosesor ini juga dilengkapi dengan dukungan Google Ultra HDR untuk rentang dinamis yang lebih tinggi, warna yang lebih hidup, dan kontras yang lebih baik pada foto serta video. Hal ini juga akan memastikan bahwa kualitas foto dan video tetap terjaga saat diunggah dari smartphone pengguna ke media sosial.

Fitur Tambahan Dimensity 7400 dan 7400X meliputi:

• Dukungan ponsel lipat dengan dual display (7400X): Memberikan fleksibilitas desain lebih bagi OEM.
• Modem 5G R16 dengan 3CC carrier aggregation (3CC-CA): Memanfaatkan teknologi UltraSave 3.0+ dari MediaTek untuk daya yang 20 persen lebih rendah dibandingkan pesaing.
• Dukungan Tri-band Wi-Fi 6E menjamin konektivitas nirkabel multi-giglabit yang cepat dan andal.

Dimensity 6400 menggunakan CPU octa-core dengan 2 inti Arm Cortex-A76 yang beroperasi hingga 2.5GHz, 6 inti Arm Cortex-A55 hingga 2.0GHz, dan GPU Arm Mali-G57 MC2. Dibangun dengan proses node 6nm dari TSMC, Dimensity 6400 bekerja sangat efisien, yang menggunakan hingga 19 persen lebih sedikit daya saat bermain game dibandingkan dengan cipset pesaing.

Fitur Utama Dimensity 6400.

• MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technology: Mengurangi latensi gaming hingga 90 persen untuk pengalaman gaming yang lebih mulus.
• Modem Sub-6 5G Release 16 mendukung 2CC-CA untuk konektivitas yang lebih baik.
• Downlink hingga 33 persen lebih cepat dan uplink hingga 18 persen lebih cepat dibandingkan pesaing.
• Memungkinkan tampilan dengan satu miliar warna melalui gambar dan video 10-bit asli serta mendukung True Color Accuracy untuk koreksi warna yang lebih baik.
• Sensor 108MP yang ditingkatkan dengan teknologi multi-frame noise reduction (MFNR) dan low pass noise reduction (LPNR) dari MediaTek dan Arcsoft untuk menghasilkan selfie dan potret yang lebih tajam.

Ponsel pintar pertama yang menggunakan MediaTek Dimensity 7400 dan 7400X akan tersedia pada Q1 (Januari-Maret) 2025, sedangkan Dimensity 6400 saat ini sudah tersedia.