Snapdragon 6 Gen 4 Setara Dimensity Berapa? Ini Lawan Seimbangnya

Chipset pertama yang masuk dalam daftar adalah MediaTek Dimensity 7200 yang dirilis pada 16 Februari 2023. Dibangun menggunakan teknologi fabrikasi 4 nanometer dari TSMC, chipset ini menawarkan efisiensi daya tinggi serta performa solid di kelas menengah. Dalam uji benchmark AnTuTu 10, Dimensity 7200 mencatat skor 718.576 poin.  Sementara pada GeekBench 6, skor single-core mencapai 1.187 poin dan multi-core 2.643 poin.

Dapur pacunya mengandalkan CPU octa-core berarsitektur ARMv9-A. Konfigurasinya terdiri atas 2 core Cortex-A715 (2.8 GHz) dan 6 core hemat daya Cortex-A510 (2.0 GHz). Kombinasi ini menghadirkan responsivitas tinggi untuk multitasking dan gaming ringan. Chipset ini juga memiliki cache besar yakni L1 512 KB, L2 1 MB, dan L3 4 MB, serta TDP sekitar 5 watt, efisien untuk penggunaan harian.

Urusan grafis ditangani GPU Mali-G610 MP4 berbasis arsitektur Valhall generasi ke-3. Frekuensi GPU mencapai 1130 MHz dan performa komputasi menyentuh 578.6 Gigaflops, cukup mumpuni untuk menangani visual game maupun aplikasi berat. Dukungan terhadap Vulkan 1.3 dan OpenCL 2.0 membuatnya tetap relevan bagi kebutuhan modern. Untuk AI, chipset ini mengusung MediaTek APU 650 yang sanggup menjalankan berbagai tugas kecerdasan buatan seperti pengolahan gambar dan peningkatan kamera.

Pada sektor memori, Dimensity 7200 mendukung LPDDR5 berkecepatan 3200 MHz, lebar bus 4x16-bit, bandwidth maksimal 25.6 Gbit/s, dan mendukung kapasitas hingga 16 GB. Penyimpanan sudah kompatibel dengan UFS 3.1 yang menjamin kecepatan tinggi. Kemampuan multimedia pun tergolong lengkap. Dukungan untuk kamera hingga 200 MP, perekaman dan pemutaran video 4K pada 30 FPS, serta berbagai codec video seperti H.264, H.265, VP9, dan codec audio populer seperti AAC LC, FLAC, dan HE-AAC menambah daya tariknya.

Konektivitas menjadi keunggulan lainnya. Dimensity 7200 sudah mendukung 5G dimana kecepatan unduhnya mencapai 4.700 Mbps dan unggah 2.500 Mbps. Dilengkapi pula Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, serta dukungan navigasi global seperti GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, dan NAVIC. Chipset ini tersedia eksklusif di smartphone seperti vivo V27, vivo T3 5G, dan Nothing Phone (2a). Tak heran jika Dimensity 7200 menjadi pilihan menarik bagi pengguna yang mencari kombinasi performa tinggi dan efisiensi daya dalam satu paket.

Selanjutnya ada Dimensity 8020 yang dirilis pada April 2023. Ia membawa arsitektur tangguh berbasis fabrikasi 6nm buatan TSMC. Chipset ini mengandalkan delapan inti CPU, terdiri dari empat core Cortex-A78 berkecepatan hingga 2.6 GHz dan empat core Cortex-A55 yang efisien di 2.0 GHz. Kombinasi ini menawarkan keseimbangan antara performa dan efisiensi daya, dengan TDP sekitar 4 watt untuk penggunaan berkelanjutan.

Performa Dimensity 8020 terlihat menonjol di hasil benchmark. Skor Geekbench single-core mencapai 1.122 poin. Nilai ini sedikit unggul atas Snapdragon 6 Gen 4 yang mencatat 1.091 poin. Untuk multi-core, skor yang diraih mencapai 3.681 poin. Selisih tipis ini membuktikan bahwa Dimensity 8020 bukan sekadar pelengkap, melainkan rival yang layak diperhitungkan.

Di sisi grafis, chipset ini dibekali GPU Mali-G77 MP9 berbasis arsitektur Valhall generasi pertama. Frekuensi GPU mencapai 836 MHz dan mampu menyokong kinerja visual hingga 481,5 GFLOPS. Dukungan API modern seperti Vulkan 1.3 dan OpenCL 2.0 memastikan pengalaman gaming maupun multitasking tetap lancar. Untuk kecerdasan buatan, Dimensity 8020 memanfaatkan APU 570 besutan MediaTek. Dukungan memori mencapai 16 GB LPDDR4X pada frekuensi 2133 MHz dan memaksimalkan bandwidth hingga 34,1 Gbit/s.

Dari segi multimedia, chipset ini mendukung penyimpanan UFS 3.1, layar beresolusi maksimal 2520 x 1080 piksel, serta kamera tunggal hingga 108 MP. Proses perekaman dan pemutaran video dapat berjalan mulus di resolusi 4K 60FPS. Dukungan codec lengkap seperti H.264, H.265, dan VP9 yang mana memastikan kualitas visual tetap tajam. Sementara format audio populer seperti AAC, FLAC, dan MP3 dijalankan tanpa hambatan.

Di sektor konektivitas, tersedia jaringan 5G yang memiliki kecepatan unduh hingga 4.700 Mbps, serta unggah mencapai 2.500 Mbps. Sudah dilengkapi juga dukungan Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2. Tak lupa, Dimensity 8020 juga dipersenjatai sistem navigasi global seperti GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, dan NAVIC memperluas fleksibilitas penggunaan.

Dimensity 8020 saat ini hadir di beberapa perangkat menarik seperti Motorola Edge 40, TECNO CAMON 20s Pro 5G, dan Infinix Zero 30 5G. Melihat spesifikasi dan performa yang ditawarkan, chipset ini pantas dijadikan alternatif kuat bagi pengguna yang mengincar performa kelas menengah premium tanpa harus selalu memilih Snapdragon. Tak heran bila Dimensity 8020 jadi pesaing yang tak bisa diremehkan.

Ada juga Dimensity 1100 yang sampai saat ini performanya juga masih mumpuni. Memiliki skor benchmark AnTuTu v10 sebesar 748.430 lantas tak menyurutkan chipset ini bisa bersanding bersama Snapdragon 6 Gen 4. Apalagi, nilai single-core sebesar 1.104 pada pengujian GeekBench6 yang diperoleh semakin kuat dugaan bahwa performanya nyaris bisa menyamai chipset pembanding (1.091 poin). Dari sisi nilai multi-core, Dimensity 1100 berada di angka 3.321. 

MediaTek Dimensity 1100 merupakan chipset delapan inti (8-core) yang diumumkan pada 19 Januari 2021. Dibangun menggunakan fabrikasi 6nm oleh TSMC, chipset ini menghadirkan performa tinggi sekaligus efisiensi daya optimal. Arsitektur big.LITTLE-nya memadukan 4 inti performa Cortex-A78 berkecepatan hingga 2.6 GHz dan 4 inti hemat daya Cortex-A55 di 2.0 GHz. Dukungan instruksi ARMv8.2-A serta cache L3 sebesar 8MB menjamin kinerja multitasking dan gaming tetap lancar.

Pada sektor grafis, Dimensity 1100 mengandalkan GPU Mali-G77 MC9 berbasis arsitektur Valhall generasi pertama. Frekuensi mencapai 836 MHz dan 288 shading units menghasilkan performa grafis hingga 481,5 Gigaflops. Ia cukup tangguh untuk menangani game berat maupun aplikasi berbasis visual tinggi. Dukungan API seperti Vulkan 1.3 dan OpenCL 2.0 menjadikan chipset ini siap menghadapi standar grafis terbaru.

Kemampuan AI-nya ditopang MediaTek APU 3.0 yang mampu mencapai performa 4.5 TOPS. Fitur berbasis kecerdasan buatan seperti pengenalan gambar dan pengoptimalan kamera berjalan lebih efisien. Untuk menunjang kecepatan sistem, Dimensity 1100 mendukung RAM LPDDR4X berkecepatan hingga 2133 MHz dan penyimpanan UFS 3.1. Bandwidth maksimum mencapai 34.1 Gbps dan kapasitas RAM yang didukung hingga 16GB.

Sisi multimedia pun tak kalah mentereng. Chipset ini mampu menangani kamera utama hingga 108MP atau konfigurasi ganda 32MP. Perekaman dan pemutaran video mendukung resolusi 4K di 60FPS. Berbagai codec populer seperti H.264, H.265, AV1, dan VP9 turut didukung untuk pengalaman multimedia maksimal. Konektivitasnya mengandalkan modem Helio M70 yang mendukung jaringan 5G dengan kecepatan unduh hingga 4,7 Gbps. Selain itu, tersedia Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, serta sistem navigasi global mencakup GPS, GLONASS, Galileo, hingga NAVIC.

Meski Dimensity 7200 dan 8020 lebih menyasar kelas menengah, Dimensity 1100 tampil percaya diri di kelas flagship. POCO X3 GT menjadi satu-satunya smartphone yang mengusung chipset ini secara eksklusif. Suatu kombinasi langka antara performa tinggi dan harga yang tetap bersahabat.

Selang 7 bulan dari kemunculan Dimensity 7200, hadir Dimensity 7200 Ultra yang siap jadi rival Snapdragon 6 Gen 4. Merujuk pada skor benchmark AnTuTu, Dimensity 7200 Ultra meraih skor 750.632. Dari pengujian GeekBench 6, Dimensity 7200 Ultra mendapatkan 1.128 untuk single-core dan 2.710 untuk multi-core. Hingga saat ini, satu-satunya smartphone yang menggunakan chipset ini adalah Redmi Note 13 Pro Plus. 

MediaTek Dimensity 7200 Ultra merupakan chipset 8 core yang diumumkan pada 12 September 2023 dan diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 4 nanometer dari TSMC. Prosesor ini mengusung arsitektur ARMv9-A. Ia juga menggabungkan dua inti performa Cortex-A715 berkecepatan hingga 2.8 GHz serta enam inti efisiensi Cortex-A510 yang berjalan pada 2.0 GHz. Kombinasi tersebut menghadirkan keseimbangan optimal antara tenaga dan efisiensi daya sehingga menghasilkan TDP sekitar 5W untuk penggunaan berkelanjutan.

Untuk urusan grafis, chipset ini dibekali GPU Mali-G610 MP4 berbasis arsitektur Valhall generasi ketiga. GPU tersebut beroperasi pada frekuensi 1130 MHz, dilengkapi 256 shading units, dan mampu menghasilkan kinerja grafis hingga 578.6 Gigaflops. Dukungan API seperti Vulkan 1.3 dan OpenCL 2.0 memastikan pengalaman visual lebih mulus.

Di sektor kecerdasan buatan, terdapat NPU MediaTek APU 650 yang menunjang fitur-fitur AI pada sistem, kamera, dan aplikasi. Pada aspek memori, Dimensity 7200 Ultra mendukung RAM LPDDR5 hingga kapasitas 16 GB, berjalan pada frekuensi 3200 MHz serta bandwidth maksimal 25.6 Gbit/s. Penyimpanan berbasis UFS 3.1 memastikan waktu akses data tetap cepat.

Untuk multimedia, chipset ini mampu menangani resolusi layar hingga 2520 x 1080 piksel serta kamera hingga 200MP. Fitur perekaman dan pemutaran video 4K di 30FPS tersedia, lengkap dengan dukungan codec seperti H.264, H.265, VP9, dan berbagai format audio termasuk AAC, FLAC, dan MP3. Dari sisi konektivitas, Dimensity 7200 Ultra telah mendukung jaringan 5G dengan kecepatan unduh hingga 4.7 Gbps dan unggah hingga 2.5 Gbps. Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, serta sistem navigasi global seperti GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, dan NAVIC turut tersedia.

Rival terakhir Snapdragon 6 Gen 4 adalah Dimensity 7350. Chipset ini diumumkan pada 17 Juli 2024 dan diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 4 nanometer oleh TSMC. Dimensity 7350 layak disebut sebagai prosesor efisien sekaligus bertenaga di kelas menengah. Menariknya, Nothing Phone (2a) Plus menjadi satu-satunya smartphone yang mengusung Dimensity 7350.

Konfigurasi CPU-nya terdiri atas delapan inti yaitu dua core performa Cortex-A715 berkecepatan 3,0 GHz dan enam core efisiensi Cortex-A510 berkecepatan 2,0 GHz. Arsitektur ARMv9-A digunakan untuk memastikan kemampuan multitasking serta efisiensi daya yang optimal. Berdasarkan hasil benchmark, chipset ini mencatatkan skor 753.533 poin di AnTuTu v10. Sementara itu, pengujian GeekBench 6 mencatatkan skor 1.195 poin (single-core) dan 2.622 poin (multi-core) untuk Dimensity 7350.

Sisi grafis ditangani oleh GPU Mali-G610 MP4 berbasis arsitektur Valhall generasi ketiga. Beroperasi pada frekuensi 1300 MHz, GPU ini membawa empat pipelines dan total 256 shading units. Ia juga mampu menghasilkan kekuatan komputasi hingga 665,6 gigaflops. Dukungan terhadap Vulkan 1.3 dan OpenCL 2.0 memperkuat kemampuannya dalam rendering grafis modern.

Untuk kecerdasan buatan, tersedia MediaTek APU 657 yang mampu menangani berbagai fitur berbasis AI seperti kamera pintar maupun optimalisasi sistem. Kapasitas memorinya juga mumpuni. Dimensity 7350 mendukung RAM LPDDR5 berkecepatan 3200 MHz, bus 2x16-bit, dan bandwidth maksimum 25,6 Gbit/s. Kapasitas maksimal RAM mencapai 16 GB.

Di sektor multimedia, chipset ini kompatibel dengan penyimpanan UFS 3.1, resolusi layar maksimal 2520 x 1080 piksel, serta kamera utama hingga 200MP. Proses perekaman dan pemutaran video mendukung resolusi 4K @ 30fps. Codec video yang didukung mencakup H.264, H.265, serta VP9. Untuk audio, tersedia codec seperti AAC LC, FLAC, HE-AACv1/v2, dan MP3. Soal konektivitas, Dimensity 7350 siap bersaing berkat dukungan 5G, Wi-Fi 6, dan Bluetooth 5.3. Kecepatan unduh mencapai 4,7 Gbps, sementara unggah hingga 2,5 Gbps. Sistem navigasi mencakup GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, hingga NAVIC.

Telah tersaji lima chipset Dimensity yang dianggap sebanding atau memiliki kemampuan cukup untuk bersaing dengan Snapdragon 6 Gen 4. Masing-masing bisa menjadi alternatif menarik untuk kamu pertimbangkan dalam memilih performa terbaik. Dari kelimanya, hanya Dimensity 1100 yang menjadi chipset andalan di kelas flagship. Meskipun tidak benar-benar sama persis, kelimanya tetap layak diandalkan berkat rentang skor performa yang serupa. Ini lantaran semuanya mencatatkan skor AnTuTu di atas 709 ribu.

Perlu dicatat bahwa data yang dihimpun mengacu pada skor AnTuTu dari masing-masing chipset rival. Namun, tentu saja keputusan akhir tetap berada di tangan calon pembeli. Selain chipset, masih banyak faktor lain yang tak kalah penting untuk dinilai dari sebuah smartphone. Dari kelima rival Dimensity tersebut, menurut kamu siapa yang paling siap menantang Snapdragon 6 Gen 4?